21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者駱軼琪廣州報(bào)道

臺(tái)積電2022年最后一個(gè)季度的法說(shuō)會(huì)結(jié)束后，A股半導(dǎo)體行業(yè)連漲了好幾天，即便一些企業(yè)預(yù)估整年業(yè)績(jī)將呈下滑態(tài)勢(shì)。

東財(cái)Choice統(tǒng)計(jì)顯示，截至2023年1月19日按近三日漲幅計(jì)算，半導(dǎo)體行業(yè)以5.36%的漲幅居于各類行業(yè)首位，已經(jīng)連漲4天，其統(tǒng)計(jì)概念中的118家該行業(yè)企業(yè)中僅13家沒(méi)有上漲。

作為行業(yè)展望的風(fēng)向標(biāo)之一，臺(tái)積電對(duì)未來(lái)走勢(shì)的預(yù)判無(wú)疑具有重要的導(dǎo)向性作用。這次其表態(tài)：2023年上半年半導(dǎo)體周期將觸底，下半年有望迎來(lái)復(fù)蘇。

由此，不少分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這是電子行業(yè)可能觸底的信號(hào)，半導(dǎo)體迎來(lái)周期底部機(jī)會(huì)。另一層上漲邏輯則是，在高質(zhì)量發(fā)展路線指引下，半導(dǎo)體無(wú)疑是其中一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，而2022年半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)連跌許久，可挖掘其中價(jià)值。

Counterpoint副總監(jiān)Brady Wang向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，綜合來(lái)看，2023年第一季度應(yīng)該會(huì)是臺(tái)積電的業(yè)績(jī)相對(duì)低點(diǎn)，由于有年初淡季的因素影響，全行業(yè)的業(yè)績(jī)反映可能會(huì)比臺(tái)積電晚一些。

當(dāng)然從臺(tái)積電的業(yè)績(jī)可見(jiàn)，2022年最大的變化是，曾經(jīng)多年是其第一大營(yíng)收來(lái)源的智能手機(jī)首次在全年財(cái)務(wù)周期內(nèi)落后HPC（高性能計(jì)算）位列第二，而全年成長(zhǎng)性最高的細(xì)分領(lǐng)域是汽車。這意味著隨著手機(jī)市場(chǎng)走向成熟期，對(duì)芯片業(yè)來(lái)說(shuō)，新興成長(zhǎng)行業(yè)的走向或許將有變化。

智能手機(jī)“失寵”？

消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的低迷已經(jīng)延續(xù)一年，回顧臺(tái)積電的收入構(gòu)成可見(jiàn)，2022年除了第三季度之外，其他三個(gè)季度智能手機(jī)都已經(jīng)不再是其第一大營(yíng)收來(lái)源。而在2021年，智能手機(jī)還以44%的占比位居頭號(hào)位。

（2021年智能手機(jī)依然是臺(tái)積電第一大收入來(lái)源，圖源：臺(tái)積電公布）

隨著全球主要手機(jī)市場(chǎng)都走向成熟發(fā)展階段，其成長(zhǎng)性已經(jīng)不及HPC（高性能計(jì)算）和汽車（Automotive），這在2021年已有明顯趨勢(shì)，只不過(guò)汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求是在近兩年間開(kāi)始旺盛起來(lái)，因此占比偏小，也一度因整車廠沒(méi)有庫(kù)存儲(chǔ)備概念而面臨暫時(shí)性緊俏行情。

臺(tái)積電公告顯示，2021年HPC業(yè)務(wù)收入同比增速34%、汽車增速51%；2022年汽車收入同比上升74%、HPC同比上升59%。

從具體占比來(lái)說(shuō)，HPC對(duì)收入貢獻(xiàn)42%、智能手機(jī)貢獻(xiàn)38%，高成長(zhǎng)的汽車則從2021年的4%提升到2022年的6%。

其中最受關(guān)注的無(wú)疑是“新晉”業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)第一HPC，如果說(shuō)過(guò)去其成長(zhǎng)主要來(lái)自于在家辦公和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心，目前臺(tái)積電方面也承認(rèn)，HPC短期內(nèi)開(kāi)始面臨需求疲軟的境況。

（2022年HPC成為第一大臺(tái)積電收入來(lái)源，圖源：臺(tái)積電公布）

法說(shuō)會(huì)（發(fā)布會(huì)）上臺(tái)積電高層分析，智能手機(jī)和PC出貨單位數(shù)量有所下降，但產(chǎn)品豐富度會(huì)不斷增加。臺(tái)積電增加了產(chǎn)品組合并拓展細(xì)分市場(chǎng)。這是公司預(yù)計(jì)行業(yè)會(huì)略有下降，但臺(tái)積電仍然略有增長(zhǎng)的原因。

“我覺(jué)得這還不能叫做轉(zhuǎn)折點(diǎn)，只是手機(jī)部分未來(lái)的需求相對(duì)穩(wěn)定，成長(zhǎng)性相對(duì)低一些，總體收入還會(huì)上行。從成長(zhǎng)性看，汽車大約會(huì)有8%-9%，HPC大約是3%-5%。當(dāng)然宏觀來(lái)說(shuō)，汽車的需求還沒(méi)有手機(jī)和HPC高。”Brady對(duì)記者指出，這是源于手機(jī)市場(chǎng)在未來(lái)多年都將處在成熟發(fā)展時(shí)期，雖然有新形態(tài)和新技術(shù)推出，但對(duì)整體手機(jī)市場(chǎng)體量推動(dòng)有限，只可能會(huì)存在一些季節(jié)性震蕩，當(dāng)然其中的SoC、存儲(chǔ)器等價(jià)值量依然較大。HPC則代表成長(zhǎng)性市場(chǎng)，主要產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、筆記本電腦、PC等。

“這部分市場(chǎng)還有很多潛在成長(zhǎng)性，當(dāng)然不會(huì)是突然上行地成長(zhǎng)。因此長(zhǎng)遠(yuǎn)看，智能手機(jī)還有機(jī)會(huì)上行，但HPC會(huì)超過(guò)智能機(jī)。”他進(jìn)一步分析，隨著在家辦公趨勢(shì)結(jié)束，PC整體市場(chǎng)在2022年的確表現(xiàn)相對(duì)疲弱，但未來(lái)幾年會(huì)看到由蘋(píng)果自研芯片推動(dòng)的Arm PC產(chǎn)品有更多成長(zhǎng)點(diǎn)，疊加有高通、聯(lián)發(fā)科等對(duì)這一生態(tài)的支持，因此這是驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電HPC部分業(yè)務(wù)成長(zhǎng)的一個(gè)動(dòng)因。其實(shí)不止臺(tái)積電，由Arm PC催生的很多細(xì)分領(lǐng)域新生意也將帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

下一個(gè)成長(zhǎng)市場(chǎng)

可喜的是臺(tái)積電對(duì)庫(kù)存狀況和未來(lái)的預(yù)期研判。法說(shuō)會(huì)期間公司高管表示，庫(kù)存調(diào)整開(kāi)始于2022年，在三季度達(dá)到高峰，四季度有所減緩。最近確實(shí)看到有部分庫(kù)存急劇減少，這就是為什么公司有信心下游市場(chǎng)在2023年下半年將反彈。只不過(guò)公司尚且難以確定這將是強(qiáng)V型反彈、還是U型反彈。

Brady也對(duì)記者分析，“預(yù)估2023年Q3-Q4開(kāi)始半導(dǎo)體行業(yè)將有所復(fù)蘇，但目前還無(wú)法確定是V型還是U型反轉(zhuǎn)，真正行業(yè)大規(guī)模好轉(zhuǎn)還是要看2024年。”他續(xù)稱，目前廠商面臨的難題在于庫(kù)存積壓，這中間需要2個(gè)季度左右的時(shí)間消化庫(kù)存，而年末往往是行業(yè)旺季，因此會(huì)有這一判定。

部分市場(chǎng)的需求疲弱也影響到了臺(tái)積電在高階制程方面的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。公告顯示，相比2021年，臺(tái)積電在2022年的5nm制程收入占比依然顯著增加，但7nm占比下滑了4%。

對(duì)此，臺(tái)積電高層解釋，7nm業(yè)務(wù)大部分來(lái)自PC和智能手機(jī)，庫(kù)存問(wèn)題是主要原因。終端市場(chǎng)的下滑超過(guò)了公司預(yù)期。

（2022年5nm工藝制程高速成長(zhǎng)，但7nm-28nm部分均有所下滑。圖源：臺(tái)積電公布）

當(dāng)然公司也指出，半導(dǎo)體周期會(huì)一直存在，但目前情況不太可能重演，眼下低迷主要是被新冠疫情所影響。因?yàn)橐咔?，?shù)字化轉(zhuǎn)型需求加強(qiáng)，但后續(xù)供應(yīng)鏈面臨階段性困難，客戶的應(yīng)對(duì)策略是建立庫(kù)存，這造成了目前的高庫(kù)存，但后續(xù)客戶對(duì)庫(kù)存建設(shè)會(huì)更加謹(jǐn)慎。

而汽車芯片的需求依然緊俏。臺(tái)積電方面表示，依然無(wú)法完全滿足客戶需求，但正在改善。預(yù)計(jì)汽車短缺問(wèn)題將迅速緩解。今年汽車市場(chǎng)和業(yè)務(wù)將成為核心。

Brady向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，“汽車芯片之前一直處在供不應(yīng)求狀態(tài)，目前整體供給在提升，雖然依然處在需求高于供給狀態(tài)，但在慢慢接近?！彼A(yù)判，未來(lái)五年，隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向演進(jìn)，會(huì)新涌現(xiàn)不同的芯片需求。此間一些應(yīng)用最開(kāi)始被懷疑，但逐漸得到市場(chǎng)驗(yàn)證，便會(huì)轉(zhuǎn)變成新需求。汽車端主要供不應(yīng)求的是ECU（電子控制單元，又稱車載電腦）類芯片。

這與汽車行業(yè)既往通用芯片10-20年可以沿用的慣例不同，導(dǎo)致未來(lái)汽車行業(yè)可能都會(huì)存在輕微的供不應(yīng)求狀態(tài)。這將主要來(lái)自新應(yīng)用的芯片需求，如車內(nèi)娛樂(lè)、觸控、顯示、交互等，當(dāng)然像過(guò)去兩年大規(guī)模的芯片緊俏行情短期內(nèi)不再會(huì)出現(xiàn)。

但值得關(guān)注的是，此前汽車市場(chǎng)考慮到安全性問(wèn)題，更多采用的是成熟工藝制程，高成長(zhǎng)的汽車芯片是否會(huì)影響到對(duì)高階制程的滲透？

對(duì)此Brady分析，雖然汽車中目前看到主要采用的是成熟工藝制程，但臺(tái)積電也在積極促成其客戶從諸如60nm、90nm轉(zhuǎn)道28nm制程，這同樣可以用低成本實(shí)現(xiàn)更好的性能表現(xiàn)，因此可以看到28nm的相關(guān)需求一直在增加。

此外，汽車的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)，也會(huì)對(duì)12nm以下甚至到5nm工藝制程產(chǎn)品都有需求，部分頭部芯片設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)在推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，因此車規(guī)芯片會(huì)對(duì)更多高階制程有需求。

信達(dá)證券也認(rèn)為，2021年Q4開(kāi)始，臺(tái)積電28nm節(jié)點(diǎn)成熟制程營(yíng)收增速大幅提升，2022年四個(gè)季度同比增速中樞保持在約30%水平，反映出該技術(shù)節(jié)點(diǎn)景氣度反轉(zhuǎn)。在汽車需求依舊強(qiáng)勁、公司車用芯片產(chǎn)能仍無(wú)法滿足客戶需求情況下，認(rèn)為臺(tái)積電28nm及以上成熟制程有望保持成長(zhǎng)性。