21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者駱軼琪 廣州報道

汽車芯片市場的頭部半導(dǎo)體玩家集體遭遇難題。

近日，德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、瑞薩（Renesas）等巨頭先后發(fā)布財報，其中涉及汽車細分市場的表述都不甚樂觀；更早發(fā)布一季度財報的臺積電（TSMC）也在業(yè)績會上指出，汽車芯片市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期。

但從應(yīng)用端來看，電動化和智能化浪潮下，理論上汽車市場對芯片的需求將持續(xù)上漲。為何近期出現(xiàn)頹勢，且連續(xù)兩個季度不如預(yù)期？

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者分析，目前階段是電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預(yù)期，造成了當(dāng)前汽車芯片市場出現(xiàn)庫存積壓情況。

“我們觀察到，大約從2023年第三和第四季度開始，幾類指標(biāo)性市場出現(xiàn)供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國代工廠切入該市場參與競爭，出現(xiàn)供過于求；此外MCU相對低階的產(chǎn)品也出現(xiàn)類似情況?！彼m(xù)稱，芯片巨頭TI也加入了供給競賽，導(dǎo)致整個市場供給增加。

當(dāng)然，新能源汽車智能化浪潮仍在進階。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構(gòu)后，2023年被稱為“城市NOA”元年。這將為汽車芯片接下來的競爭帶來新看點。

低于預(yù)期

不同于整車銷售看起來仍在增長區(qū)間，汽車芯片市場大約在2023年下半年開始，陸續(xù)進入庫存積壓階段。

由于旗下具備極為豐富的產(chǎn)品體系，德州儀器的市場表現(xiàn)基本被看作一定程度代表了汽車和工業(yè)市場行情趨勢。

財報顯示，TI在2023年總營收的75%來自工業(yè)和汽車行業(yè)，自2013年至今的年復(fù)合增速為10%。研發(fā)方面也投入頗多，2023年按照研發(fā)占收入比重來看，TI在工業(yè)市場研發(fā)投入占比40%、汽車市場占比34%，遠超其他業(yè)務(wù)。

在2024年一季度，德州儀器營業(yè)收入為36.61億美元，同比下滑16.4%；凈利潤11.05億美元，同比下滑35.3%。

按照終端市場看，受下游客戶去庫存影響，所有終端市場收入環(huán)比均在下降。工業(yè)領(lǐng)域同比下降25%；汽車市場同比下降低個位數(shù)；個人電子產(chǎn)品同比個位數(shù)增長；通信設(shè)備同比下降約50%。

意法半導(dǎo)體財報顯示，2024年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入34.7億美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8個百分點；凈利潤5.13億美元，降幅50.9%。

公司總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，受汽車和工業(yè)產(chǎn)品營收下降的影響，第一季度凈營收和毛利率均低于業(yè)務(wù)展望的中位數(shù)，而個人電子產(chǎn)品營收增長抵消了總營收的部分下降空間。“本季度，汽車半導(dǎo)體需求增長放緩，低于我們的預(yù)期，進入減速階段，而目前的工業(yè)市場調(diào)整進入加速期?！?/p>

（意法半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)部門一季度營收表現(xiàn)，圖源：公司財報）
在業(yè)績說明會上，公司高管表示，預(yù)計2024年上半年整體毛利率將低于41%，主要受到大量產(chǎn)能利用率不足帶來的費用影響。

其中關(guān)于汽車行業(yè)市場表現(xiàn)，公司方面認為，看到汽車行業(yè)進入減速階段，主要表現(xiàn)在部分客戶庫存調(diào)整，以及對電動車生產(chǎn)提出下降的預(yù)測等。不過預(yù)計汽車相關(guān)業(yè)務(wù)將在2024年下半年出現(xiàn)增長。

按照終端領(lǐng)域來看，工業(yè)領(lǐng)域環(huán)比下降28%、個人電子產(chǎn)品下降21%、汽車下降14%。數(shù)字IC與RF射頻器件的降幅中，主要影響來自ADAS產(chǎn)品的下降，這大大抵消了RF領(lǐng)域的收入增長。

風(fēng)向標(biāo)臺積電也有類似預(yù)計，4月初的法說會上，高管團隊認為，上一個財報季公司認為汽車市場在今年將能增長，但目前看預(yù)計可能會下滑。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部分析師陶揚對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者分析，目前，汽車芯片供需呈兩極分化態(tài)勢，主要源于結(jié)構(gòu)性過剩。其中大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴產(chǎn)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后已不再缺貨，甚至車企過分囤貨導(dǎo)致需求過剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存儲芯片等需求仍然較為緊俏。

他補充道，在相對緊俏的汽車電子芯片方面，汽車存儲芯片受2023年存儲廠商減產(chǎn)去庫存的影響，目前庫存水位較為穩(wěn)定，而新能源電動汽車市場仍處于上升階段，對于大容量存儲芯片的需求仍在增加。功率器件方面，SiC（碳化硅）和IGBT模塊作為目前的主流方案，產(chǎn)能擴張短期難以跟上汽車電動化的滲透速度，部分產(chǎn)品供應(yīng)仍相對緊張。

何時回溫

有市場觀點認為，庫存積壓某種程度上與整車廠此前遭遇芯片緊俏后，對庫存提出新需求有關(guān)。

不過Brady對記者分析，根源更多還是來自全球市場對電動車的需求放緩。這與當(dāng)前電動汽車市場應(yīng)用端依然面臨一定難題有關(guān)。例如雖然在國內(nèi)市場價格尚可，但放眼全球市場，其價格相比一般燃油車偏高；充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施限制了便利性；冬季低氣溫將較多影響里程數(shù)等?！八阅壳叭蚴袌鱿鄬ζ蛴谫徺I油電混合型電動車。”

陶揚持類似觀點，他告訴記者，根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計預(yù)測，2023年全球汽車銷量接近8900萬臺，相比2022年有明顯增長，且預(yù)計2024年仍然會有小幅增長，其中增長主要源于中國大陸地區(qū)新能源汽車的高速發(fā)展，而海外汽車整體銷量相對穩(wěn)定、并未出現(xiàn)大幅增減?！?strong>此次汽車芯片積壓更多是全行業(yè)面臨的階段性問題，海外新能源車增速下降對此造成的影響較小?！?/p>

（汽車芯片大廠恩智浦在今年一季度汽車終端市場同比環(huán)比收入均在下滑，圖源：公司財報）

具體到芯片層面，陶揚認為，汽車芯片的需求增長主要源于汽車電動化及智能化快速滲透，但經(jīng)過多年高速增長后，2023-2024年期間，全球新能源汽車銷量增速相比預(yù)期明顯放緩，主要由于部分歐美車企電動化進程不如預(yù)期，在此影響下，此前一度因為芯片緊俏而加大芯片囤貨的下游供應(yīng)商及車企，出現(xiàn)了芯片庫存持續(xù)積壓狀況。

“由于前兩年受全球汽車芯片緊俏及新能源汽車市場爆發(fā)所影響，國內(nèi)外車企對于未來芯片供應(yīng)有所擔(dān)憂，紛紛提前對芯片進行備貨，這一動作進一步刺激了上游芯片廠投資擴產(chǎn)和晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的節(jié)奏，而大部分新產(chǎn)線直到2023上半年才開始釋放產(chǎn)能?！彼m(xù)稱，在目前大多數(shù)汽車芯片因產(chǎn)能提升供應(yīng)充足的情況下，下游供應(yīng)商和車企的囤積庫存也處于高位，芯片廠訂單仍在發(fā)貨、庫存難以消化，因此正式開始造成部分汽車芯片庫存積壓。

汽車芯片市場在此前的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期，曾一度逆風(fēng)而行，是穩(wěn)固半導(dǎo)體大廠業(yè)績的基本盤。但如今出現(xiàn)變盤，正顯著影響到半導(dǎo)體巨頭的盈利表現(xiàn)，后市汽車芯片將走向何方？

Brady對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，目前預(yù)估，今年電動汽車市場整體表現(xiàn)不會特別正面，這一環(huán)境下，可能會引發(fā)全球電動車品牌之間的洗牌。至于何時走向庫存和需求回溫，他認為至少要到2025年。“目前整車廠正出現(xiàn)降價競爭情況，也影響到上游元器件供應(yīng)商不會有很好的業(yè)績表現(xiàn)?！彼a充道。

此前還有市場消息顯示，TI也在積極參與中國汽車芯片市場的價格競爭。“目前MCU、功率器件這些芯片的價格不會再往下競爭了，因為價格已經(jīng)到了足夠低點?！盉rady如此分析。

另根據(jù)群智咨詢分析，目前歐美車企的智能化及電動化滲透率相比預(yù)期仍然較低，汽車芯片仍然有較大增長空間。

“按照計劃，歐美車企將在2026年左右會有大批新車開始采用電氣化架構(gòu)及智能化相關(guān)的配置升級，這對于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預(yù)計全球汽車芯片的結(jié)構(gòu)化過剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解?！碧論P如此告訴記者。

捕捉機遇

除了在相對成熟的市場迭代和競爭，面向智能駕駛領(lǐng)域，各方玩家都在積極競速，且這一戰(zhàn)場似乎具備更大成長空間。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構(gòu)后，相關(guān)智能化探索似乎在加速。

陶揚告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者，群智咨詢預(yù)測2025年后，新能源汽車行業(yè)的競爭主場將從“電動化”升級到“智能化”，在智能化的帶動下，汽車芯片尤其是ADAS、智能座艙SoC、車載CIS、激光雷達sensor等的需求仍然高漲。

Brady也對記者分析，智能駕駛相關(guān)芯片目前多處在5-7nm制程，均為先進工藝，其供給方主要來自臺積電和三星，供給量有限，因此市場行情表現(xiàn)較好。

“ADAS是成長型市場。不同于低端汽車芯片會受制于整體市場趨勢影響，高端芯片會更有競爭優(yōu)勢?！彼m(xù)稱，在從目前的L2+向更高智能駕駛技術(shù)層級邁進過程中，就需要更高制程、更高算力、攝像頭或雷達反應(yīng)速度要足夠快等特征制程，這都需要高端芯片來完成，火熱發(fā)展的碳化硅領(lǐng)域也屬于此類市場。相反，MCU、PMIC等市場的門檻和單價偏低、對工藝制程要求不高，因此不會是穩(wěn)定發(fā)展的市場。

從具體場景來看，數(shù)字化背后需要大量具備高速傳輸和邊緣計算能力的傳感器支撐，對產(chǎn)業(yè)鏈也提出新要求。

TE Connectivity汽車事業(yè)部中國區(qū)高速高頻產(chǎn)品線產(chǎn)品經(jīng)理方思縈認為，座艙智能化和自動駕駛以及汽車E/E架構(gòu)的持續(xù)進化，對數(shù)據(jù)連接的需求在不斷演進，要求連接器不僅要支持更大的數(shù)據(jù)量和更快的傳輸速率，還要實現(xiàn)小型化和集成化。同時，供應(yīng)鏈成員需要具備深入的行業(yè)洞察力和快速響應(yīng)能力，以支持這一變革。

比如在輔助自動駕駛ADAS領(lǐng)域，車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，那么從攝像頭連接、到控制域的整條鏈路高速高頻連接器，在數(shù)量和傳輸數(shù)據(jù)量上就有更高要求。

整車E/E架構(gòu)的演變則會給連接器帶來兩個主要變化：汽車主干網(wǎng)絡(luò)協(xié)議變化，集成化和小型化?！氨热缭谥鞲删W(wǎng)絡(luò)協(xié)議方面，隨著主干網(wǎng)絡(luò)協(xié)議從傳統(tǒng)的CAN或LIN向高速的車載以太網(wǎng)轉(zhuǎn)變，需要可以提供用于車載以太網(wǎng)的連接器，可以安全可靠地傳輸車載以太網(wǎng)信號，用于整車車身架構(gòu)新的布置?！狈剿伎M續(xù)稱。

總體來說，陶揚對記者分析，BEV+Transformer的推出，將使SoC芯片到傳感器、軟件算法等甚至整個智能駕駛體系都將發(fā)生一定變化。

“首先，為了確保視覺感知重疊，對汽車攝像頭(CIS)數(shù)量的要求會有所提升，而激光雷達的數(shù)量以及在感知中的作用會減少，即純視覺技術(shù)路線更受重視。其次，Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型體運算需要消耗大量的存儲及帶寬，對ADAS芯片來說，除了需要進行相應(yīng)算力適配以及底層軟件優(yōu)化外，在SoC層面還需要增加緩存和帶寬要求。”他進一步指出，因此BEV+Transformer的發(fā)展將助力車載CIS、大算力SoC以及高帶寬存儲HBM等進入需求高峰期。